6月22日，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武在江阴参加2017年封测技术与市场年会时详尽阐释了目前国家大基金的运营情况和投资策略。丁文武认为，累计到2017年4月底，国家大基金总共投资37家企业，总计有效地决策46个项目，允诺投资850亿元，实际出资628亿元，分别占到大基金一期募资规模的61.2%和45.5%，投资期仍未过半，投资规模已多达60%。

从明确投资项目来看，国家大基金资金主要投向集成电路生产环节，占到全部允诺投资额的67%，目前早已反对了中芯国际、长江存储、华宏等企业。通过这些布局，大幅度提高了我国先进设备工艺生产能力以及减缓了存储芯片规模化量产。设计领域，大基金不断扩大对国内设计龙头企业的投资覆盖面积，接入根本性专项成果，在CPU、FPGA等高端芯片领域进行投资，强化与子基金、社会资本协同投资，推展构建重点领域芯片产品及市场布局，占到大基金允诺投资额的17%。PCB产业方面，大基金则重点反对长电科技、通富微电等项目，占到允诺投资额的8%，推展涉及企业构建了规模拓展和竞争力提高以及差异化发展，提高了先进设备封测生产能力比重。

相比之下，大基金在装备和材料环节的投资规模和力度要小很多，但依然在前进光刻、光刻、离子注入等核心装备逃跑生产能力扩展时间窗口，不断扩大应用领域。此外，大硅片等材料项目也在成功前进，不过，光刻胶等关键材料还须要强化投资。对于各地发展集成电路产业的热情呈现出新一轮加剧态势，丁文武指出，要理性发展集成电路产业，防止遍地开花进工厂的现象，更加要防止低水平反复和一哄而上的泡沫以及无序化、碎片化、同质化的现象。总体来看，丁文武回应，国家大基金的投资策略是以重点区域和骨干龙头企业为载体，与地方基金融合，增进构成优势产业集群，推展企业主体集中于、产业区域集中于。

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